無菌磚各層膜間復合牢度檢測儀簡介

無菌磚各層膜間復合牢度檢測儀具有高阻隔性、良好密封性等優(yōu)點，可以滿足食品內容物較長保質期的需求，但無菌磚的阻隔性及其物理機械強度（例如抗沖擊、抗穿刺等）卻受其各層膜間復合牢度影響，如復合牢度較差則易引起復合膜分層，導致復合膜整體阻隔性喪失且物理機械強度嚴重下降，易出現(xiàn)成品包裝質量安全問題，因此需嚴格監(jiān)測各層膜間剝離強度以求保證復合牢度。

無菌磚各層膜間復合牢度檢測儀應用

無菌磚是以食品級紙板作為基材，由聚乙烯、紙、鋁箔等材料復合而成的紙鋁塑復合膜包裝。液態(tài)乳在經(jīng)過高溫瞬時滅菌后，在無菌條件下（即無菌磚、液態(tài)乳、包裝輔助器材均無菌），在無菌的生產環(huán)境中進行無菌磚的灌裝與封合。所以，無菌磚在保證無菌狀態(tài)下采用高阻隔的復合膜材料可以滿足對外界氣體的高阻隔性。同時，無菌磚各封口的密封牢固，不易出現(xiàn)封口泄漏的情況，是各方面性能均可滿足液態(tài)乳較長保質期需求的材料，其保質期可達到6 ~ 12個月。而無菌磚各層膜間的復合牢度是影響無菌磚整體阻隔性及物理機械強度的重要因素。若各層膜間的復合牢度低，易發(fā)生膜間分層，則無菌磚復合膜包材的氧氣透過量增加，阻隔性降低；另外，分層后易致使原復合膜的耐沖擊性或抗穿刺性轉變成為各單層薄膜的抗沖擊、抗穿刺，導致無菌磚整理物理機械性能降低。因此，復合牢度是無菌磚包材的重要控制指標，一般以剝離強度表征。

無菌磚各層膜間復合牢度檢測儀特點

上海保圣TA.XTC-20用于塑料薄膜、復合材料、軟質包裝材料、塑料軟管、膠粘劑、膠粘帶、不干膠、離型紙、保護膜、組合蓋、金屬箔、隔膜、背板材料、無紡布、橡膠、紙張等產品的剝離、拉伸、變形、撕裂、熱封、粘合、穿刺力、開啟力、撕開力、低速解卷力、剝開力、拉拔力等性能的測試。

無菌磚各層膜間復合牢度檢測儀參數(shù)

l有500 N、50 N兩種規(guī)格可供選擇，測試精度優(yōu)于0.5級，有效的保證了測試結果的準確性。

設備支持拉、壓雙向試驗模式，在兩種試驗模式下，試驗速度均可從50 mm/min、100 mm/min、150 mm/min、200 mm/min、250 mm/min、300 mm/min、500 mm/min七種模式中任意設定。設備采用氣動夾樣，能夠有效防止試樣打滑。

 夾具的行程為950 mm。

通過限位保護、過載保護以及自動回位等智能配置，保護用戶的操作安全。

配置了100余種不同的試樣夾具供用戶選擇，可滿足超過1000種材料的測試要求，并可根據(jù)測試材料的不同，提供定制服務。